L'incisione laser e la ricottura laser sono metodi di lavorazione comuni per le macchine di incisione laser su materiali metallici. Tuttavia, i due processi differiscono in molti aspetti. Di seguito, introdurrò brevemente i principi di questi due processi di lavorazione e le differenze tra di essi.

Incisione laser

L'incisione laser si riferisce alla tecnologia di lavorazione dei materiali basata sulla tecnologia a controllo numerico e sul laser come mezzo di lavorazione. Il materiale lavorato subisce cambiamenti fisici o chimici sotto l'irradiazione laser. La tecnologia di incisione laser utilizza il laser per incidere segni sulla superficie dei materiali. Questi segni possono essere testi o grafici. La superficie del materiale ottenuta con l'incisione laser non presenta intaccature; appare ancora piatta e liscia, e le marcature non si consumano facilmente.

Ricottura laser

Con lo sviluppo dei circuiti integrati, le esigenze riguardo all'area danneggiata, al grado di recupero dei parametri elettrici e al tasso di attivazione degli ioni impiantati sono diventate sempre più elevate. Nel corso degli anni, sono state condotte molte ricerche e miglioramenti sui metodi di ricottura, e la tecnologia di ricottura laser è emersa come risposta a queste esigenze. Pertanto, il processo di ricottura laser è stato inizialmente utilizzato principalmente per riparare materiali semiconduttori, per poi essere gradualmente applicato alla lavorazione dei materiali. La ricottura laser utilizza principalmente fasci laser ad alta energia e alta densità per irradiare la superficie del materiale, facendo sì che la temperatura dell'area irradiata aumenti improvvisamente per ottenere l'effetto di ricottura. L'efficacia della ricottura laser dipende dalla densità di energia del fascio laser, dal coefficiente di assorbimento del materiale, dal coefficiente di conducibilità termica e dallo spessore dello strato di iniezione.

Qual è la differenza tra i due?

  • Durante l'incisione laser si utilizza un laser ad alta potenza, per cui la velocità di lavorazione è molto rapida. Al contrario, il processo di ricottura laser richiede più tempo ed è più lento rispetto all'incisione laser.
  • Il segno prodotto dall'incisione laser ha una buona leggibilità ed è permanente, non si consuma facilmente.
  • I materiali metallici lavorati sono diversi. L'incisione laser è spesso utilizzata per lavorare alluminio o altri metalli. La ricottura laser è comunemente impiegata per lavorare acciaio inossidabile, acciaio al carbonio, cromo, titanio o altri metalli ferrosi.
  • L'incisione laser crea delle fessure nel materiale che riflettono il fascio laser in tutte le direzioni per formare il segno. La ricottura laser non crea alcuna fessura e la superficie del materiale ricotto è molto piatta, il che aiuta a prevenire ruggine e ossidazione.
  • L'incisione laser evapora uno strato sottile della superficie del materiale. La ricottura laser, invece, riscalda principalmente il materiale senza fondere alcuna parte. La parte inferiore della superficie metallica viene riscaldata e, a seconda della temperatura di lavorazione, si possono ottenere colori diversi.
  • I campi di applicazione sono differenti. L'incisione è spesso utilizzata nell’artigianato, nei sistemi di tracciabilità nella produzione automobilistica e nei simboli identificativi per i produttori di dispositivi medici. La ricottura laser è comunemente impiegata per la produzione di strumenti chirurgici, vassoi, stampi, stent, tubazioni e altri prodotti. La durata del prodotto dopo la ricottura laser è più lunga.

Conclusione

Sia l'incisione laser che la ricottura laser sono metodi di lavorazione dei materiali con il laser, ma differiscono nei principi di lavorazione, nei materiali trattati, nei tempi di lavorazione, negli effetti ottenuti e nei campi di applicazione. L'incisione laser fonde la superficie del materiale e provoca cambiamenti fisici sulla superficie stessa, mentre la ricottura laser non causa cambiamenti fisici al materiale e la superficie del materiale dopo la ricottura rimane piatta e liscia.

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